Descrição
Humidus Bond 2.1 é indicado como adesivo para esmalte e dentina em: restaurações diretas com resina composta, cimentação adesiva de restaurações indiretas com cimentos resinosos, blindagem dentinária pós preparo de coroas. Graças ao seu agente dessensibilizante ajuda a reduzir a sensibilidade pós-operatória. Inibe a infiltração marginal e melhora a união das resinas à superfície do esmalte/dentina.
- Humidus Bond 2.1 é um adesivo fotopolimerizável, monocomponente, de alta adesão para esmalte e dentina. Apresenta excelente viscosidade e rendimento com uma consistência equilibrada.
- Contém dessensibilizante dentinário que reduz a sensibilidade pós-operatória.
- Solvente à base de etanol.
- Livre de Bisfenol A.
- Transparente e incolor
- Por ser isento de amina terciária, não interfere na cor final da resina.
